仪器用途

适用于检测PCB内、外层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、线间距离、孔到边线距离，以及圆孔、盲孔、弧的直径♀等，并适用于IC晶片、薄膜和LCD等线宽线距的测量。

仪器特点

1.快速软体测量功能：框选被测线№宽区域后自动确定线边界，输出线宽值，判断NG/OK，并同时输出被测项目数据报表→。同时具备SPC统计分析功能。

规格参数

项目	主要技术参数
型号	YX-XK25
测量精度	3x以上精度±1mm，2x精度±2mm，1x精度±3mm
放大倍率	光学∮放大倍率1.4x~9x连续可调，影像放大倍率70x~450x
可测板宽	≤760mm
可测线宽	20mm~120mm
分辨率	0.4μm~2.7μm/pixel
视野范围	0.53mm x 0.4mm~ 3.3mm x 2.5mm
外形尺寸	960mmx760mmx1260mm
重量	150KG